大有好用的设计,让大屏大为好用的Flyme 3.0
屏幕更大 边框更窄
宽广的屏幕、大容量的电池、贴合掌心的R角曲线,MX3集于一身,而体态依然纤薄轻盈。我们全力消减每0.1g的重量,为此采用镁合金等轻质坚韧的材料;我们用心去感知每0.01mm的曲线,为此耗时10个月,制作了31代手板,成就了圆润的贴合曲面。这就是为什么MX3能给你更广阔的视野,也能让你从容一手掌握
8核,就是更快
它的运算能力是上一代的1.8倍。
2GB DDR3大内存
PowerVR SGX544 MP3三核心图形处理器,每秒能有效填充79亿颗像素点,相当于每秒能将1080P的屏幕填充1270次;每秒能渲染2亿8千万个三角形,性能比上一代提升267%
科技节能,持久续航
高性能A15保证飞速响应,低功耗A7保证持久续航。
2400mAh索尼电芯
比上一代电池容量提升了37%*数据来源于实验室测试环境,实际使用时间取决于功能差异及网络环境,可能有所不同。
分离式双路散热设计配以高导热材料,达到性能和散热的完美平衡。
镁合金壁板
镁合金的密度是铝的2/3、钢的1/4,是最轻的实用金属,且具有极佳的导热效果。
不锈钢金属边框
经历36小时,28组刀具,110道工序的精密加工,并创造性地通过28颗铆钉与镁合金壁板铆合。
双面散热电路板
双面散热电路板,将热量向两个方向传递。CPU导热硅脂、石墨贴片、洋白铜屏蔽罩,将热量高效传导。
好得出奇的天线
我们巧妙的将MX3底部的金属边框,设计成外置式天线,信号增强58%。
信号强,辐射小
受益于独特的GPS天线设计,导航信号增强25%,定位更精确快速。
相机,已今非昔比
同时,经过全新的团队与专业摄影师的数万次校准,效果已今非昔比。
索尼最顶级800万背照式
与传统的双通道ISP(拍照图像处理芯片)相比,MX3采用的富士通四通道ISP芯片,传输速度快两倍,实现每秒20张连拍
重新,回归音乐
MX3的音质如泉水般清澈。佐以1400kbps的CD级无损音乐,这简直是一场耳朵的奢华盛宴!
欧胜WM5102音频芯片
信噪比高达113dB。与上一代相比, MX3音质清澈度提升了7倍,耳机驱动力增加了3倍,THD失真率降低到0.002%
新扬声器系统
Smart PA音频系统,能瞬时提升扬声器功率,带来最高三倍的音量,和更浑厚的低音与出色的音效,而对扬声器不会有任何损耗。
Dirac HD 音频技术
Smart 针对魅族耳机的声学物理特性,Dirac HD定制了声学优化方案。它使声音更清晰,定位更精准,低音更强劲,音域更延展,给你带来独一无二的音乐现场感
Flyme 3.0,让大屏大为好用
Flyme 3.0大胆地使用了扁平化风格,搭配卡片式布局和全新的色彩元素,界面更加清新简约。颠覆视觉风格的同时,加入了简约自然的过渡动画效果。 全新Smartbar将根据点击行为智能调整按键位置,在更大的屏幕上你会看到它的优势所在。列表下拉悬停及系统级侧滑菜单,让操作突破手机长 和宽的限制。无论屏幕顶端或边缘,目之所及,皆可触及。